一种PCB板的制备方法及PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201910466691.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112020234A | 公开（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申请公布号 | CN112020234A | 申请公布日 | 2020-12-01 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 牛国春;陈滔粮;陈晓光;李国华 | 申请（专利权）人 | 广东高仕电研科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州微斗专利代理有限公司 | 代理人 | 广东高仕电研科技有限公司 |
| 地址 | 511480广东省广州市南沙区榄核镇平稳村第三工业区广珠路306号西100米A101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种PCB板的制备方法及PCB板，制备方法包括如步骤：1)提供基础线路板，所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙，所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面；2)采用喷墨打印方式将UV固化填充油墨填充至所述线路间隙中，所述UV固化填充油墨固化后在所述基板的上表面上形成填充油墨层；3)在步骤2)处理过的基础线路板上丝印或导电线路上喷涂阻焊油墨。本发明提供PCB板的制备方法及PCB板的线路间隙高度较小，涂布阻焊油墨后PCB板具有较好的性能。 |
