一种双内导体插孔组件
基本信息
申请号 | CN201620487931.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN205790529U | 公开(公告)日 | 2016-12-07 |
申请公布号 | CN205790529U | 申请公布日 | 2016-12-07 |
分类号 | H01R13/10(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 周文刚 | 申请(专利权)人 | 苏州市华郡电器有限公司 |
代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 马广旭 |
地址 | 215164 江苏省苏州市吴中区胥口镇胥江工业园时进路 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种双内导体插孔组件,包括插孔外壳、第一内导体、第二内导体、插孔卡套、插孔弹性接触体、插孔压接套和插孔滚花压接套;所述插孔外壳为圆筒形,外侧面中部设有卡槽,中央设置有导体孔,第一内导体设置于插孔外壳导体孔的左端,第一内导体的右端与第二内导体连接;所述第一内导体中央,沿长度方向开设有端子通孔;所述第二内导体中央沿长度方向设有压接孔;所述压接孔包括左压接孔和右压接孔,所述有右压接孔中央设有插孔弹性接触体;所述插孔外壳右侧与插孔压接套连接;所述插孔滚花压接套设置于插孔压接套内;所述插孔卡套设于插孔外壳的卡槽内。所述装置可有效解决对接磨损后返修困难的情况。 |
