高压芯片出光组件
基本信息
| 申请号 | CN201710735783.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109427949B | 公开（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申请公布号 | CN109427949B | 申请公布日 | 2019-03-05 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 孙智江 | 申请（专利权）人 | 海迪芯半导体（南通）有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 嘉兴敏德汽车零部件有限公司 |
| 地址 | 314006浙江省嘉兴市南湖区亚中路786号(嘉兴敏实机械有限公司内1号厂房) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高压芯片出光组件，包括多个阵列化的单元，每个单元包括一立方体的边缘调整座，所述的边缘调整座的底面中心向上凹陷形成入光面，所述的凹陷内设置有高压芯片，所述的边缘调整座的顶面整体向上凸起形成四个对称分布的出光面，出光面的交界线的投影与所述的立方体的顶面的对角线相重合，所述的边缘调整座的顶面上具有环绕四个出光面的多圈棱镜结构，从而整体上构成一种花蕊花瓣结构。由于采用了本发明的结构，在光斑的边缘位置周围增加光强分布，形成边缘清晰均匀分布的光斑。 |
