一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置
基本信息
| 申请号 | CN202123268983.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216992598U | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN216992598U | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 褚天宇;蔡明 | 申请（专利权）人 | 山东有研半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 253012山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座921室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置。该装置包括：粘接平台、定位标尺、标尺架和定位螺丝，其中，所述标尺架安装在粘接平台上，所述标尺架上设有供定位标尺安装的安装孔，定位标尺可以相对于标尺架前后移动；所述定位标尺表面有刻度，达到预定位置时，定位标尺的前端与单晶硅棒的端面接触，利用定位螺丝拧紧在标尺架上的螺孔来限定定位标尺的位置。该装置有效控制了单晶粘接位置，减少了通过估算位置而盲目粘接单晶造成的切割损失，改善了操作者的操作习惯，提高了单晶切割收率。该装置操作简单，利于首次接触该装置人员的学习。 |
