8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装
基本信息
| 申请号 | CN202123298154.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216731039U | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN216731039U | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | B24B9/06（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 安瑞阳;苏冰;李军营;李攀;刘鹏亮;蔡丽艳 | 申请（专利权）人 | 山东有研半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 253012山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座921室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装。该工装包括铝质基体、开设在铝质基体中央位置的装配孔、设置在铝质基体外周上的磨削区，在该磨削区嵌刻有多个T型磨削槽，所述T型磨削槽的内径从磨削槽口至顶端逐渐变小，整体呈弧形形状，该弧形形状与硅抛光片倒角的目标形状相同。本实用新型可实现8英寸薄硅抛光片边缘T型轮廓的精确加工，加工精度高、重复性好，效率更高。 |
