激光芯片
基本信息
| 申请号 | CN202011246583.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112736642A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112736642A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H01S5/042;H01S5/183 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡海;黄义峰;邱于珍 | 申请（专利权）人 | 深圳瑞波光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁江龙 |
| 地址 | 518052 广东省深圳市南山区西丽镇茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园404 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种激光芯片，该激光芯片包括层叠设置的多个有源区以及设置于多个有源区上的外延层；激光芯片沿垂直于多个有源区层叠方向的延伸方向依次包括打线段和电流注入段，打线段与电流注入段之间设置有两个贯穿外延层与多个有源区的第一隔离槽，两个第一隔离槽之间形成连通打线段和电流注入段的栈桥，打线段、栈桥以及电流注入段的表面设置有金属导电层；金属导电层和打线段之间、金属导电层和栈桥之间设置有绝缘层。通过上述方式，本发明能够降低加工难度。 |
