半导体激光芯片组件的测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202010319063.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111551838A | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN111551838A | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王泰山;刘文斌;李成鹏;蓝清锋 | 申请（专利权）人 | 深圳瑞波光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳瑞波光电子有限公司 |
| 地址 | 518052广东省深圳市南山区西丽镇茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园404 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括：基座组件，其包括操作平面和凸设于操作平面上的凸台，凸台上设置有垂直于操作平面的安装平面，以供待测试的半导体激光芯片组件的第一表面贴附；驱动组件，放置在操作平面上，且驱动组件上设置有电极探针，其中，驱动组件能够带动电极探针在操作平面上相对于凸台移动，从而能够使半导体芯片组件夹设在安装平面与电极探针之间，并使电极探针接触半导体激光芯片组件的第二表面上的电极，以藉由电极探针供电至半导体激光芯片组件。通过上述方式，本发明能够提高给半导体激光芯片组件供电的效率。 |
