一种半导体激光器巴条及其制造方法、电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202110258561.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113140966A | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN113140966A | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01S5/40（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡海;邱于珍 | 申请（专利权）人 | 深圳瑞波光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 518052广东省深圳市南山区西丽镇茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园404 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了半导体激光器巴条及其制造方法、电子设备。该半导体激光器巴条包括：衬底，第一绝缘层、多个半导体激光器单元和连接层。第一绝缘层，设置于衬底上；多个半导体激光器单元设置于第一绝缘层远离衬底的表面上，每个半导体激光器单元设有第一电极和第二电极；连接层设置于相邻的两个半导体激光器单元之间，用于连接半导体激光器单元的第一电极和另一半导体激光器单元的第二电极，或者用于连接半导体激光器单元的第二电极和另一半导体激光器单元的第一电极。因此，本申请提供的半导体激光器巴条的多个半导体激光器单元相互之间通过连接层串联设置，以使半导体激光器巴条的功率易于得到控制，保持光功率的一致性。 |
