一种接插件密封结构

基本信息

申请号 CN202010205785.1 申请日 -
公开(公告)号 CN111372402A 公开(公告)日 2020-07-03
申请公布号 CN111372402A 申请公布日 2020-07-03
分类号 H05K5/02;H05K5/06;H01R13/73 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 武仕杰;段晓敏 申请(专利权)人 嘉兴恩湃电子有限公司
代理机构 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 代理人 嘉兴恩湃电子技术有限公司
地址 314006 浙江省嘉兴市南湖区大桥镇亚太工业园区(A9)363号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种接插件密封结构,用于将接插件密封于壳体,包括壳体、接插件和PCB板,所述壳体靠近所述接插件的一侧设有与所述接插件的尺寸相匹配的连接孔,所述壳体靠近所述插件的内侧壁设有连接件并且所述连接件与所述壳体固定连接,在所述连接件靠近所述连接孔的位置处设有凹槽使所述接插件依次穿过所述连接孔和所述凹槽与所述PCB板电性连接,在所述凹槽内灌注密封胶进行固化密封使所述接插件相对于所述壳体密封。本发明公开的一种接插件密封结构,其通过向壳体凹槽内灌注密封胶,填满凹槽,待密封胶完全固化后即可实现壳体与接插件之间的长期密封性,延长电子产品使用寿命。