一种高精度贴合机

基本信息

申请号 CN201310025457.3 申请日 -
公开(公告)号 CN103192581B 公开(公告)日 2015-06-17
申请公布号 CN103192581B 申请公布日 2015-06-17
分类号 B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 张金祖;邱锦辉 申请(专利权)人 福建展辉光电科技集团有限公司
代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人 福建宝发光电科技集团有限公司;文山科泰丰电子有限公司
地址 363000 福建省漳州市龙海市九湖镇蔡坑村蔡坑工业区东块
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高精度贴合机,其特征在于:包括一底座,其上有横轨,该横轨上活动配合一下平台;该下平台顶部具有下贴合面;竖轨,垂直固定于底座上方,一滑动架上下滑动配合于该竖轨;一上平台旋转配合于该滑动架的横轴,该上平台下端具有上贴合面;先将该滑动架位于该竖轨高处,一待贴合部件真空吸附于该上贴合面;另一待贴合部件真空吸附于该下贴合面;再将该上平台绕其横轴旋转,直至该上贴合面与该下贴合面平行,然后该滑动架沿该竖轨下落并施压,直至两个待贴合部件利用自身携带的光学胶进行紧密贴合,得到贴合产品。本方案上平台下压时,相对于下平台具有均匀的压力,下压的行程可以由滑动架单独控制,精度高,可快速适应不同厚度的贴合产品。