一种高精度贴合机
基本信息
申请号 | CN201310025457.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103192581B | 公开(公告)日 | 2015-06-17 |
申请公布号 | CN103192581B | 申请公布日 | 2015-06-17 |
分类号 | B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
发明人 | 张金祖;邱锦辉 | 申请(专利权)人 | 福建展辉光电科技集团有限公司 |
代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 福建宝发光电科技集团有限公司;文山科泰丰电子有限公司 |
地址 | 363000 福建省漳州市龙海市九湖镇蔡坑村蔡坑工业区东块 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种高精度贴合机,其特征在于:包括一底座,其上有横轨,该横轨上活动配合一下平台;该下平台顶部具有下贴合面;竖轨,垂直固定于底座上方,一滑动架上下滑动配合于该竖轨;一上平台旋转配合于该滑动架的横轴,该上平台下端具有上贴合面;先将该滑动架位于该竖轨高处,一待贴合部件真空吸附于该上贴合面;另一待贴合部件真空吸附于该下贴合面;再将该上平台绕其横轴旋转,直至该上贴合面与该下贴合面平行,然后该滑动架沿该竖轨下落并施压,直至两个待贴合部件利用自身携带的光学胶进行紧密贴合,得到贴合产品。本方案上平台下压时,相对于下平台具有均匀的压力,下压的行程可以由滑动架单独控制,精度高,可快速适应不同厚度的贴合产品。 |
