一种减少开盖流程的四层软硬结合板
基本信息
| 申请号 | CN201920463335.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210579416U | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN210579416U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王栋梁 | 申请（专利权）人 | 深圳绿泰威科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 周松强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道办麻岭社区南海大道4050号上汽大厦12层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种减少开盖流程的四层软硬结合板，属于电路板技术领域，包括PI基材，所述PI基材的上下表面分布覆盖有上基材铜和下基材铜，所述上基材铜的上方覆盖有中二镀铜。本实用新型在使用时，蚀刻掉第一孔洞上方的上镀铜和上压延铜，然后在蚀刻掉第二孔洞下方的下镀铜和下压延铜，即可漏出PI基材上下表面的上基材铜和下基材铜，直接进行使用，不需要使用激光去除板材，用起来更加方便，节约了激光开盖的时间成本，节约的了人工剥除基板费用，同时降低了板材的总厚度，相比较传统电路板，新型的减少开盖流程的四层软硬结合板，厚度更加轻薄，加工成本更加低廉，加工效率更好，带来更好的经济效益。 |
