采用倒装芯片封装的集成模组LED光源
基本信息
| 申请号 | CN201420501509.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204029801U | 公开（公告）日 | 2014-12-17 |
| 申请公布号 | CN204029801U | 申请公布日 | 2014-12-17 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吕剑波;周晓辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市光核光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区光明高新区高新路研祥科技工业园机械厂房西侧1-6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种采用倒装芯片封装的集成模组LED光源，在陶瓷基板（1）的上下两端分别设有正极（6）和负极（3）；陶瓷基板的正面一侧设有凹陷的灯碗；灯碗的底部设有由200个LED芯片（2）组成的20行×10列的LED发光阵列；陶瓷基板内等间距嵌装有19个用于导电的U型连接件（4）；每相邻的2行LED芯片之间配置有一个所述的U型连接件；U型连接件的开口端从灯碗的底部伸出作为LED芯片的焊点；LED芯片焊接在电极与U型连接件之间或相邻的2个U型连接件之间；所述的电极包括所述的正极和负极；灯碗的凹陷空腔处由胶水层（5）填充。该采用倒装芯片封装的集成模组LED光源构造新颖，可靠性高，易于推广实施。 |
