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半导体探针外观AOI检测设备的上料机构

基本信息

申请号 CN202121366394.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215218574U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215218574U 申请公布日 2021-12-17
分类号 G01N21/84（2006.01）I;G01N21/01（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 凌晨;陈志敏 申请（专利权）人 儒众智能科技（苏州）有限公司
代理机构 苏州六一专利代理事务所（普通合伙） 代理人 沈陈
地址 215000江苏省苏州市工业园区方泾路8号群祥工业坊1#厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了半导体探针外观AOI检测设备的上料机构，包括一号输送台，所述一号输送台下端表面设置有工作台，所述一号输送台两侧表面的下方设置有滑板，所述滑板的上端表面的前方设置有一号通孔，所述工作台的上端表面与一号输送台的两侧连接处设置有固定板，所述固定板的上端表面设置有二号通孔，所述二号通孔内设置有固定销，所述固定板的内部设置有固定槽，所述固定槽内位于二号通孔的正下方设置有固定孔。本实用新型所述的半导体探针外观AOI检测设备的上料机构，具有便于上料机构与工作台快速安装固定的效果，利于上料机构的拆卸检修，同时具有较好的探针检测盘快速取出的作用，提高工作效率。