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一种半导体探针的夹取装置

基本信息

申请号 CN202121366444.9 申请日 -
公开（公告）号 CN215207282U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215207282U 申请公布日 2021-12-17
分类号 B65G47/90（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 凌晨;陈志敏 申请（专利权）人 儒众智能科技（苏州）有限公司
代理机构 苏州六一专利代理事务所（普通合伙） 代理人 沈陈
地址 215000江苏省苏州市工业园区方泾路8号群祥工业坊1#厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体探针的夹取装置，包括装置主体，所述装置主体的前端表面设置有滑槽，所述滑槽内位于装置主体的前端设置有滑板，所述装置主体的前端下方的左侧设置有一号移动平台，所述一号移动平台的右侧设置有二号移动平台，所述一号移动平台与二号移动平台的下端内侧之间设置有夹爪，所述一号移动平台的右侧表面下端与二号移动平台的左侧表面下端均设置有凹槽，所述夹爪的侧面设置有连接孔，所述连接孔内设置有螺栓，所述凹槽内表面与夹爪的连接处设置内螺纹孔。本实用新型所述的一种半导体探针的夹取装置，具有夹爪灵活更换的作用，便于更换不同大小的夹爪，提高适用性，同时具有较好的限位效果，避免用力过度损坏夹爪。