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半导体探针自动组装设备的接料模组

基本信息

申请号 CN202121344361.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215591924U 公开（公告）日 2022-01-21
申请公布号 CN215591924U 申请公布日 2022-01-21
分类号 B65G47/74（2006.01）I;B23P21/00（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 凌晨;陈志敏 申请（专利权）人 儒众智能科技（苏州）有限公司
代理机构 苏州六一专利代理事务所（普通合伙） 代理人 沈陈
地址 215000江苏省苏州市工业园区方泾路8号群祥工业坊1#厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了半导体探针自动组装设备的接料模组，包括底座、收料筒，所述底座的上端外表面设置有安装结构，所述安装结构的上端外表面设置有固定板，所述固定板的上端外表面设置有卡槽，所述卡槽的内壁设置有橡胶层，所述收料筒的外表面设置有通孔，所述安装结构的上端外表面设置有固定块，所述固定块的外表面设置有固定槽，所述固定槽的内壁设置有固定柱。本实用新型所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，通过安装结构的作用，便于更换不同大小的收料筒，提高接料模组的使用效果，通过卡条、通孔、固定块、固定柱的相互配合，便于将收料筒内的工件倒出，不需要拆卸收料筒。