CSPLED贴装的种植型基板加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110134483.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112969311A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112969311A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H05K3/40（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘轶然;刘克;谷春红 | 申请（专利权）人 | 广东基地灯饰有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 杜寅 |
| 地址 | 529000广东省江门市高新区高新东路46号C幢第一层自编1号厂房（信息申报制） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，包括以下步骤：步骤A、在绝缘层上涂布线路油；步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内。本发明的设置合理，增设有白油层，在与倒装芯片焊接时，避免倒装芯片虚焊或移位，有利于提高倒装芯片的焊接精度与效率，实用性强。 |
