一种含金刚烷基团的聚芳酰胺材料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202110209653.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113307967A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113307967A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | C08G69/32（2006.01）I;C08G69/28（2006.01）I;C08L77/10（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;D01F6/80（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 沈志豪;汤哲浩;许治平;屠佳;张奇;丁丽娜;范星河 | 申请（专利权）人 | 南京清研新材料研究院有限公司 |
| 代理机构 | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李稚婷 |
| 地址 | 100871北京市海淀区颐和园路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种含金刚烷基团的聚芳酰胺材料及其制备方法和应用。本发明在传统聚芳酰胺出色的力学性能、耐溶剂性、阻燃性和耐热性的基础上，在主链芳环上引入了金刚烷这一大体积脂肪族笼状基团，降低了分子间作用力，增加了分子间距离，降低了结晶性能，从而增大了聚合物链的自由体积，能够改善聚芳酰胺的溶解性，使其更易于加工成型，同时降低了聚芳酰胺材料的介电常数。本发明通过低温预聚的方法制备所述聚芳酰胺材料，操作简单，条件温和，单体合成简便，易于大规模生产，在介电绝缘层材料、通讯天线包覆材料、5G基站包覆及防护材料等低介电材料方面具有广阔的应用前景。 |
