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太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片

基本信息

申请号 CN201710665447.4 申请日 -
公开（公告）号 CN107263750B 公开（公告）日 2020-01-10
申请公布号 CN107263750B 申请公布日 2020-01-10
分类号 H01L31/0236 分类 基本电气元件;
发明人 万明 申请（专利权）人 苏州赛万玉山智能科技有限公司
代理机构 南京艾普利德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 苏州赛万玉山智能科技有限公司
地址 215311 江苏省苏州市巴城镇石牌相石路1599号6号房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明揭示了太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片，太阳能硅片的切割方法，包括如下步骤：S1，驱动工件进行Z轴方向进给，使工件与切割线接触；S2，驱动工件同时进行Z轴方向进给和Y轴方往复向进给，切割出具有波浪形切割面的太阳能硅片。本发明设计精巧，在驱动工件向切割线方向进行轴向进给的同时，驱动工件沿水平方向往复运动，从而使切割线能够在工件表面切割形成波浪形状的三维结构，并且通过对切割线运行速度和两个方向进给参数的设置，提供了一种能够实现三维结构硅片切割的新方法，工序简单，容易实现。