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自动化晶片抛光设备

基本信息

申请号 CN201821079239.2 申请日 -
公开（公告）号 CN208601304U 公开（公告）日 2019-03-15
申请公布号 CN208601304U 申请公布日 2019-03-15
分类号 B24B29/02（2006.01）I; B24B27/00（2006.01）I; B24B41/00（2006.01）I; B24B41/06（2012.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 万明 申请（专利权）人 苏州赛万玉山智能科技有限公司
代理机构 南京艾普利德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 苏州赛万玉山智能科技有限公司
地址 215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌相石路1599号6号房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型揭示了自动化晶片抛光设备，包括料盘，用于承载工件；抛光机，用于对料盘上的工件进行抛光；上料载具，具有放置至少一个带有待加工工件的料盘的结构；下料载具，具有放置至少一个带有抛光后工件的料盘的结构。本方案设计精巧，结构简单，通过机械手进行料盘的上料和下料来代替人工上料、下料，解决了人工上、下料劳动强度大，安全性差及效率低的问题，节约了人工成本，提高了加工效率。