移动终端设备盖板的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202010053667.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111231128A | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN111231128A | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | B28D1/08;B28D5/04 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 万明 | 申请（专利权）人 | 苏州赛万玉山智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京艾普利德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陆明耀;顾祥安 |
| 地址 | 215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌相石路1599号6号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了移动终端设备盖板的加工方法，包括如下步骤：S1，提供一待加工的方砖胚料，所述方砖胚料上具有至少一轴线与方砖胚料的一个表面垂直的通孔；S2，使金刚线围合成的环所在的面与所述通孔的轴线垂直，驱动金刚线转动并使金刚线或方砖胚料至少进行第一方向进给，从所述方砖胚料上切割得到至少一片盖板。本方案设计精巧，采用预先成孔再成片的方式，可以有效的降低先成片再逐个成孔的低效率和成孔难度，同时预先成孔可以有效的利用材料的整体性，保证成孔的稳定性、可靠性，降低成孔难度，并且有效的解决了先成片后成孔带来的易碎片、成品率低的问题，极大的改善了加工效率和成品率。 |
