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IC大板激光切割的工艺方法

基本信息

申请号	CN201910474326.0	申请日	-
公开（公告）号	CN110202281B	公开（公告）日	2021-09-03
申请公布号	CN110202281B	申请公布日	2021-09-03
分类号	B23K26/70;B23K37/04;B23K26/38	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	蒋忠春	申请（专利权）人	江西合力泰科技有限公司
代理机构	宁波甬致专利代理有限公司	代理人	徐亚芬
地址	343700 江西省吉安市泰和县工业园区
法律状态	-

摘要

本发明提供一种IC大板激光切割方法，该方法通过IC大板激光切割治具来实现，IC大板激光切割治具包括底板和若干个中空的支撑柱，所述底板的正面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口处设置有限位台阶，所述第一凹槽的槽底设置有若干个底板通孔，所述的支撑柱放置在所述第一凹槽的槽底，所述支撑柱的通孔与所述的底板通孔相连通，所述的支撑柱和限位台阶的台阶面用于支撑容置在第一凹槽内的IC大板。IC大板激光切割的工艺方法为配合使用所述的IC大板激光切割治具，可以确保支撑柱的位置能根据IC大板上的IC载板准确调整，使本发明的IC大板激光切割治具对所有相同尺寸的IC大板通用，而不受IC大板上的IC载板的大小、形状和数量的影响。