一种涂板机涂膏斗的挤压装置
基本信息
| 申请号 | CN200720172308.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201135962Y | 公开（公告）日 | 2008-10-22 |
| 申请公布号 | CN201135962Y | 申请公布日 | 2008-10-22 |
| 分类号 | B05C21/00(2006.01);H01M10/06(2006.01) | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 董李 | 申请（专利权）人 | 深圳市巴士克机械制造有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市巴士克机械制造有限公司;肇庆理士电源技术有限公司 |
| 地址 | 518110广东省深圳市宝安区观澜街道办库坑村新墟垅工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种涂板机涂膏斗的挤压装置，包括齿轮链条传动系统、搅拌挤压系统、膏斗外壳系统以及压滚调节系统，在压滚调节系统上设置有一个挤膏滚，在搅拌挤压系统上设置有四个搅叶，挤膏滚与所述膏斗外壳系统的隔墙壁之间设置有空隙，挤膏滚和所述搅叶的两端通过轴承固定在涂膏斗外壳上，其中的一端通过齿轮与齿轮链条传动系统相连。由于涂膏斗内的挤膏滚由传统的两个改为一个，增大滚筒的直径，增加膏斗内的搅叶数量，减少回膏间隙有利于铅膏在涂膏斗内的流动，增大了铅膏的流入量，增大了涂板压力，保证了板栅两面铅膏的一致性，减少板栅反面露筋现象，防止了极板的弯曲变形，提高了产品的质量，延长了电池的使用寿命。 |
