一种半导体封装的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010371287.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111508899B | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN111508899B | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H01L21/98（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 侯新飞 | 申请（专利权）人 | 济南南知信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市国亨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李夏宏 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区海天二路25号深圳湾创业投资大厦35层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出的一种半导体封装的制备方法，包括以下步骤：在第一载板上设置第一半导体芯片，在所述第一半导体芯片的四周侧面形成多个第一沟槽，在所述第一沟槽中形成第一导电结构，在所述第一半导体芯片的所述第二表面上形成第一布线层，在所述第一半导体芯片上设置第二半导体芯片，在所述第二半导体芯片的四周侧面形成多个第二沟槽，在所述第二沟槽中形成第二导电结构，在所述第二半导体芯片的上表面上形成第二布线层，在所述第二半导体芯片上设置第三半导体芯片，接着形成封装胶层以覆盖所述第一、第二、第三半导体芯片，将所述第一半导体芯片安装在线路基板上。 |
