一种芯片集成电路封装及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110070325.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112885727B | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN112885727B | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 侯新飞;崔文杰 | 申请（专利权）人 | 济南南知信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 彭南彪;彭西洋 |
| 地址 | 530000 广西壮族自治区南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片集成电路封装及其制造方法。本发明利用可激光活化有机物层和塑封层形成密封结构，摒弃了传统的基板或引线框封装，可以实现薄型化。可以极为简便的形成弯曲型封装或竖直封装结构，并且可以保证弯曲处的电连接的可靠性。可激光活化有机物层的基体材料与塑封层材料选择为相同的材料，可以保证两者之间的粘合力以提高塑封效果，且可以使得活化的金属进入塑封层内，保证活化金属与塑封层的粘附力。 |
