一种可降低组件封装损耗的电气连接方法
基本信息
| 申请号 | CN201710299390.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107221576A | 公开（公告）日 | 2017-09-29 |
| 申请公布号 | CN107221576A | 申请公布日 | 2017-09-29 |
| 分类号 | H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴甲奇 | 申请（专利权）人 | 建开阳光新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 225312 江苏省泰州市海陵区九龙镇姚家路9号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可降低组件封装损耗的电气连接方法，在网版背面印刷铝浆，然后进行预烧和烧结，形成全铝背场，再在背场表面与正面电极相对应的位置上，采用超声波焊接技术焊接锡或者锡的合金作为电极。由于省去了传统方案中的印刷背面银电极的工艺，形成了全铝背场，并采用焊接锡或者锡的合金，因此可达到降低成本和增强功率的效果。 |
