具光型平坦化功能的封装胶体结构
基本信息
| 申请号 | CN201922027866.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210897335U | 公开（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申请公布号 | CN210897335U | 申请公布日 | 2020-06-30 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李少飞 | 申请（专利权）人 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳荷盛弼泉专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市旭晟半导体股份有限公司 |
| 地址 | 518106广东省深圳市光明新区公明街道河堤路20号冠城低碳产业园E栋1楼A区、8楼、9楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭露一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，设置于光源的正上方，其特征在于：封装胶体结构是构形为近似半椭球体，近似半椭球体具有中心、短轴半径、长轴半径及高度，长轴半径是短轴半径的1.2到1.5倍，高度是短轴半径的1.5到2.5倍，光源的发光面是邻近中心设置、并相隔有定间距，且短轴半径是介于0.8mm到2.0mm间；藉由所提供的近似半椭球体表面特性，使光源射出光的能量平均分布形成〝近梯型〞的光型，藉此解决发光元件在应用上装配精度要求和整体装置成本的问题。 |
