一种通讯焊接用高活性预涂覆圆柱焊片
基本信息
申请号 | CN201920597515.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN209998598U | 公开(公告)日 | 2020-01-31 |
申请公布号 | CN209998598U | 申请公布日 | 2020-01-31 |
分类号 | B23K35/02(2006.01) | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 易升亮 | 申请(专利权)人 | 昆山市圣翰锡业有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种通讯焊接用高活性预涂覆圆柱焊片,包括焊片主体,所述焊片主体的内侧外表面设置有内侧螺纹,所述焊片主体的下端外侧设置有焊接外罩,所述焊片主体的底端外表面靠近焊接外罩的内侧设置有固定挡板,所述固定挡板的底端外表面设置有预成型焊料,所述焊接外罩的下端设置有环形板,所述环形板的下端外表面设置有焊接挡板。本实用新型所述的一种通讯焊接用高活性预涂覆圆柱焊片,设有预涂覆焊料、外侧螺纹与焊接外罩,可以使得焊接残留少且焊接不会穿透较薄部件,可以使得焊接保护安装拆卸较为方便,还能防止焊接高温与电弧外泄,这种预涂覆圆柱焊片将会带来更好的使用前景。 |
