首页/ 昆山市圣翰锡业有限公司/ 专利详情

一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片

基本信息

申请号 CN201920598602.X 申请日 -
公开（公告）号 CN209998599U 公开（公告）日 2020-01-31
申请公布号 CN209998599U 申请公布日 2020-01-31
分类号 B23K35/02（2006.01）; B23K35/00（2006.01） 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 易升亮 申请（专利权）人 昆山市圣翰锡业有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片，包括U型焊片主体，所述U型焊片主体的一侧外表面设置有连接限制槽，所述连接限制槽的内部设置有连接限制块，所述连接限制块的一侧设置有延长焊片，所述延长焊片的上端外表面设置有一号峰块，所述U型焊片主体的上端外表面与连接限制块的上端外表面均设置有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔的内部设置有内六角螺柱，所述U型焊片主体的内部设置有加强柱，所述加强柱的前端外表面设置有二号加强板。本实用新型所述的一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片，能够便于对五峰U型焊片进行拼接，且能够提高使用时的稳固性，带来更好的使用前景。