一种高热熔焊接强度的聚酰胺组合物及由其制备的模塑制品
基本信息
| 申请号 | CN202010619714.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111777858A | 公开（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申请公布号 | CN111777858A | 申请公布日 | 2020-10-16 |
| 分类号 | C08L77/06(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 曾湘云;陈蒋狄;董保平;张光辉;杨鹏 | 申请（专利权）人 | 本松新材料技术（芜湖）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 310000浙江省杭州市余杭经济技术开发区（杭州钱江经济开发区）顺风路536号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高热熔焊接强度的聚酰胺组合物及其制备方法和应用，按重量份计，按聚酰胺组合物包括聚酰胺树脂30～65份，增强填料15～50份，阻燃剂12～21份，阻燃协效剂0～6份，焊接增强助剂0.3～2.0份。该聚酰胺组合物具有优良的阻燃性能和高温尺寸稳定性，成型制品采用热熔焊接与金属件连接的焊接强度高，焊接力可达90N以上，且焊接力稳定性好，大幅度降低了热熔焊接组合件的松脱风险，非常适用于微型断路器触头支持，能保障微型断路器的使用寿命不受触头支持组件中动触头松脱影响。 |
