填充材料及制备方法、高频信号传输用电解铜箔制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

填充材料及制备方法、高频信号传输用电解铜箔制备方法

基本信息

申请号	CN202110565990.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113337855A	公开（公告）日	2021-09-03
申请公布号	CN113337855A	申请公布日	2021-09-03
分类号	C25D1/04（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H04B3/02（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	陈智栋;曹乾莹;王文昌;吴敏贤;明小强;王朋举	申请（专利权）人	江苏铭丰电子材料科技有限公司
代理机构	常州市权航专利代理有限公司	代理人	张佳文
地址	213164江苏省常州市武进区湖塘镇滆湖中路21号
法律状态	-

摘要

本发明属于添加剂分解产物技术领域，具体涉及一种填充材料及制备方法、高频信号传输用电解铜箔的制备方法。本填充材料包括：FeCl3·6H2O：3g；印迹分子：0.15‑3g；DMF：60g；BDC：1g；PC：6‑30g。本填充材料的制备方法包括：将FeCl3·6H2O和印迹分子溶于水中形成反应溶液；反应溶液中加入DMF搅拌溶解；反应溶液中加入BDC搅拌溶解；PC浸渍于反应溶液中搅拌；水热法处理反应溶液，去除添加剂分解产物分子，制备印迹有添加剂分解产物分子铸型结构的填充材料。本发明可有效对添加剂分解产物选择性吸附，达到有效去除添加剂分解产物、使铜的电沉积薄膜中不混入分解产物、实现电流在阴极和阳极上均匀分布、提高品质、制备高频信号传输用电解铜箔的效果。