填充材料及制备方法、高延展性低轮廓电解铜箔制造方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

填充材料及制备方法、高延展性低轮廓电解铜箔制造方法

基本信息

申请号	CN202110565980.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113354445A	公开（公告）日	2021-09-07
申请公布号	CN113354445A	申请公布日	2021-09-07
分类号	C04B41/84;C25D1/04;C25D3/38	分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人	陈智栋;卜李银;王文昌;吴敏贤;明小强;王朋举	申请（专利权）人	江苏铭丰电子材料科技有限公司
代理机构	常州市权航专利代理有限公司	代理人	张佳文
地址	213164 江苏省常州市武进区湖塘镇滆湖中路21号
法律状态	-

摘要

本发明属于添加剂分解产物去除技术领域，具体涉及一种填充材料及制备方法、高延展性低轮廓电解铜箔制造方法。本填充材料包括：ZrCl4：2.5g；印迹分子：0.25‑25g；DMF：568.8g；BDC：1g；PC：1.25‑25g。本填充材料的制备方法包括：ZrCl4和印迹分子于容器中形成反应物；反应物中加入DMF超声溶解形成反应溶液；反应溶液中加入BDC超声溶解；PC浸渍于反应溶液中搅拌；通过水热法处理反应溶液去除添加剂分解产物分子，制备印迹有添加剂分解产物分子铸型结构的填充材料。本发明可有效对添加剂分解产物选择性吸附，达到有效去除添加剂分解产物、使铜的电沉积薄膜中不混入分解产物、实现电流在阴极和阳极上均匀分布、提高电解铜箔品质以及制备高延展性低轮廓电解铜箔的效果。