高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法
基本信息
| 申请号 | CN202110081063.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112921371A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112921371A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | C25D5/18;C25D5/16;C25D3/38;C25D7/06 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 王朋举;明小强 | 申请（专利权）人 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州市权航专利代理有限公司 | 代理人 | 张佳文 |
| 地址 | 213000 江苏省常州市溧阳市社渚镇工业集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，包括以下步骤：步骤A，酸洗预处理；步骤B，一级粗化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为1:2～5:1，电流密度保证在20A～100A/dm2；步骤C，一级弱固化电镀；步骤D，重复B、C步骤2～5次；步骤E，一级固化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为3:1～10:1，电流密度保证在20A～50A/dm2。使镀层晶粒细化，表面细致，提高铜箔的抗氧化性和耐腐蚀性。 |
