一种用于5G通讯的低阻触控屏软板组装平台
基本信息
| 申请号 | CN202021646903.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212749808U | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN212749808U | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | G06F3/045(2006.01)I;B29C37/00(2006.01)I;B29C65/00(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 隽培军;杨顺桃 | 申请（专利权）人 | 深圳市隽美泰和电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙头工业区裕民路13号第三层B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及组装平台技术领域，且公开了一种用于5G通讯的低阻触控屏软板组装平台，包括工作台，所述工作台的上端连接有安装板，所述安装板的正面侧壁上开设有固定槽，所述固定槽的槽壁上对称镶嵌有第一轴承，其中一个所述第一轴承的内圈壁内连接有螺纹杆，所述螺纹杆的另一端穿过另一个第一轴承的内圈壁并向安装板外延伸，所述螺纹杆的杆壁上安装有螺母，所述螺母通过限位组件连接在固定槽的槽壁上，所述螺母远离固定槽槽底的一端连接有固定板，所述固定板的正面侧壁上连接有电动推杆。本实用新型可以简炼触控屏软板的组装过程并便于将组装好后的触控屏软板进行收集，能够节省人们的时间和精力。 |
