一种多用途冷光片的层级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201711050602.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107682977A | 公开（公告）日 | 2018-02-09 |
| 申请公布号 | CN107682977A | 申请公布日 | 2018-02-09 |
| 分类号 | H05B33/10;H05B33/12 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张慧;任晓更;张健;宋国祥;张红文 | 申请（专利权）人 | 北京晟顺普辉光电科技股份公司 |
| 代理机构 | 宁波鄞州全方专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京晟顺普辉光电科技股份公司;北京星箭长空测控技术股份有限公司 |
| 地址 | 100085 北京市海淀区北清路103号3幢二层2088 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多用途冷光片的层级封装结构，涉及冷光片技术领域。该多用途冷光片的层级封装结构，包括层级封装板，所述层级封装板的上表面中央开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部设置有冷光片材料层，所述冷光片材料层的上表面固定连接有上电路板，所述冷光片材料层的下表面固定连接有下电路板，所述层级封装板的上方设置有透明顶板。该多用途冷光片的层级封装结构，通过第二凹槽内底壁弹簧筒内部的弹簧的伸缩和轴承配合旋转杆的旋转，使层级封装结构安装方便，有效的解决了层级封装结构用来对多层冷光片进行封装，而当前的层级封装结构不方便根据不同层数的冷光片进行封装，并且封装的过程过于繁琐，降低了生产效率的问题。 |
