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一种结晶器铜板的电镀装置和电镀方法

基本信息

申请号	CN202010922419.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112226797A	公开（公告）日	2021-01-15
申请公布号	CN112226797A	申请公布日	2021-01-15
分类号	C25D7/00(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	王兴丽;吕艳春;闫超;孙雷;陈玲;裘伟峰	申请（专利权）人	北京首钢机电有限公司
代理机构	北京华沛德权律师事务所	代理人	北京首钢机电有限公司
地址	100043北京市石景山区老山东里
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种结晶器铜板的电镀方法，包括：获得第一镀液，所述第一镀液中钴离子含量控制在0～1g/L，镍离子含量控制在80g/L～90g/L；获得第二镀液，所述第二镀液中钴离子含量控制在8g/L～60g/L，镍离子含量控制在0～70g/L；使用所述第一镀液对待电镀结晶器铜板进行第一电镀，获得第一结晶器铜板；将所述第一结晶器铜板的上部0～200mm移出电镀液面，后使用所述第二镀液对所述第一结晶器铜板进行第二电镀。本发明还提供了结晶器铜板的电镀装置包括：第一存储容器、第二存储容器、第一输送管路、第二输送管路和电镀槽；第一存储容器通过第一输送管路与所述电镀槽相连通；第二存储容器通述第二输送管路与电镀槽相连通；本发明使得结晶器上下端镀层镀层厚度和钴含量不同，操作步骤简单。