一种电子元器件用的氧化银浆料以及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011473758.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112712913A | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN112712913A | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | H01B1/20;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李蓬;邓宝利;吕明 | 申请（专利权）人 | 陕西彩虹新材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓特专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 段宇 |
| 地址 | 712021 陕西省咸阳市秦都区彩虹二路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元器件用的氧化银浆料，由含有氧化银粉体以及新癸酸银粉体和溶剂组成；其中，氧化银粉体占浆料重量的百分比为35‑45％，新癸酸银粉体占浆料重量的百分比为30‑40％，溶剂占浆料重量的百分比为15‑35％；溶剂采用α‑松油醇。本发明的主要有益效果是：采用氧化银粉末替代银粉作为功能相，当氧化银加热到250℃即开始分解，放出氧气，到300℃以上会迅速分解成银和氧气，因此分解生成的银单质可以保证较高的电导率，同时降低了烧结温度，节省了成本。另外，氧化银分解产生的氧气可以促进有机体充分分解，减少有机残留，进而提高电导率。 |
