LED封装工艺及LED模组
基本信息
| 申请号 | CN202110239913.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113036019A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113036019A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴达豪;龚杰;段四才;黄杰;朱启滔 | 申请（专利权）人 | 深圳市科伦特电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 谢岳鹏 |
| 地址 | 518057 广东省深圳市龙岗区吉华街道甘坑社区甘李五路1号科伦特研发楼1001 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装工艺及LED模组，LED封装工艺包括在壳体表面形成导电层，将LED芯片固定于支架上，将导电层与LED芯片、支架电导通，封装壳体与支架之间以及壳体与LED芯片之间的缝隙；LED模组采用上述的LED封装工艺制成。本发明中，LED芯片与支架可通过导电层形成电导通，壳体与LED芯片之间、以及壳体与支架之间可通过封装实现稳固连接，由于导电层集成于壳体的表面，即使LED产生热胀冷缩，在壳体对导电层的限制作用下，导电层的变形较小，不易断裂、损坏，从而优化了LED的使用寿命。 |
