一种芯片导热模块及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110330398.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113097155A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113097155A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01L23/14（2006.01）I;H01L23/043（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李桢;彭昊;陈学敏;唐中华;武慧 | 申请（专利权）人 | 浙江翠展微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 314112浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道滨江路6号2幢308室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片导热模块及其制备方法，属于新能源汽车技术领域，包括芯片模块和双面覆铜陶瓷板，芯片模块和双面覆铜陶瓷板之间设置有第一固定件，双面覆铜陶瓷板的底部设置有第二固定件，第二固定件的底部设置有散热装置。本发明中，提出的芯片导热模块，省去了铜底板，降低了成本，同时没有了由铜底板产生的热阻，不使用导热硅脂，由导热硅脂产生的热阻就没有了，与导热硅脂有关的生产流程也可以取消，使得系统的寿命和可靠性大幅提高，在电机控制器的壳体上，不需要做水道，减少了电机控制器壳体的生产成本和难度。 |
