一种扇出型封装结构和射频模组
基本信息
| 申请号 | CN202122470876.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216120296U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216120296U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘益军;王鑫;宋驭超 | 申请（专利权）人 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 黄玉霞 |
| 地址 | 214072江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种扇出型封装结构和射频模组，该扇出型封装结构包括第一晶圆、第二晶圆和重布线层，重布线层包括设置于第一晶圆第一表面的第一绝缘层和设置于第二晶圆第一表面的第二绝缘层，第一晶圆的第一表面通过晶圆键合，并以扇出方式与第二晶圆的第二表面结合为一体，且第一晶圆与第二晶圆之间通过第一绝缘层形成密封空腔；第一晶圆通过贯穿第一绝缘层、第二晶圆和第二绝缘层的通孔实现电性连接。本实用新型实施例提供的技术方案通过扇出方式将第一晶圆与第二晶圆键合在一起形成扇出型三维晶圆，使得晶圆的尺寸灵活性较高，可以使适应不同尺寸的晶圆键合，大大提高了晶圆封装的集成度，从而提升了晶圆的利用率。 |
