一种模组芯片封装结构及电路板
基本信息
| 申请号 | CN202111068930.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113794461B | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN113794461B | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | H03H9/05（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 王鑫;宋驭超;王亮 | 申请（专利权）人 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 214072江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种模组芯片封装结构及电路板，该模组芯片封装结构中，滤波器芯片通过第一凸点和基板连接，第一芯片本体和基板之间形成有第一空腔；非滤波功能芯片通过第二凸点和基板连接；第二芯片本体和基板之间形成有第二空腔。隔离层罩设于滤波器芯片和非滤波功能芯片且铺设于基板；塑封料将滤波器芯片封装于基板，且位于隔离层远离滤波器芯片的一侧；塑封料将非滤波功能芯片封装于基板，且位于隔离层远离非滤波功能芯片的一侧，并能穿过隔离层填充于第二空腔。上述设置使得在塑封过程，塑封料能穿过隔离层填充于第二空腔，为非滤波功能芯片的第二凸点提供保护，提高了模组的可靠性。 |
