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一种声表滤波器射频模组封装结构及电子设备

基本信息

申请号 CN202122435942.0 申请日 -
公开（公告）号 CN216120295U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216120295U 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 潘益军;王鑫;宋驭超 申请（专利权）人 江苏卓胜微电子股份有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 刘国萍
地址 214072江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种声表滤波器射频模组封装结构及电子设备。该封装结构包括基板、至少一个滤波器芯片、至少一个非滤波器芯片和环氧树脂膜；基板的正面设有阻焊层和电极区；滤波器芯片倒装于基板的正面，滤波器芯片设有叉指换能器和第一凸点；非滤波器芯片倒装于基板的正面，非滤波器芯片设有非滤波功能部和第二凸点；环氧树脂膜整面压合于基板的正面、滤波器芯片和非滤波器芯片上，滤波器芯片与基板及环氧树脂膜之间形成封闭空腔，非滤波器芯片与基板及环氧树脂膜之间也形成封闭空腔。本实用新型采用整体覆膜工艺，避免了使用基于晶圆级封装的注塑工艺，减少了对芯片带来的破坏，降低了工艺成本，提高了封装可靠性。