一种电子产品用高强度密封胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810759482.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109337589A | 公开（公告）日 | 2019-02-15 |
| 申请公布号 | CN109337589A | 申请公布日 | 2019-02-15 |
| 分类号 | C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06;C09J11/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李丹丹 | 申请（专利权）人 | 合肥同佑电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 | 代理人 | 合肥同佑电子科技有限公司 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区云外路199号绿城·翡翠湖玫瑰园高层公寓11幢2204 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电子产品用高强度密封胶及其制备方法，由以下成分制备而成：废弃橡胶、环氧树脂、丙烯酸、单月桂基磷酸酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚醚多元醇、纳米碳酸钙、钛白粉、环氧大豆油、改性木质素、异氰酸酯、硅烷偶联剂、胺类催化剂和抗氧化剂。本发明制备的密封胶具有良好的压流粘度、邵氏硬度、断裂伸长率和拉伸强度，其耐压密封性高、粘接牢固、使用寿命长、性能优异，应用范围广，并且制备方法简单、原材料成本较低，适合工业化大规模生产。 |
