一种3微米电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种3微米电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用

基本信息

申请号	CN202110995807.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113652718A	公开（公告）日	2021-11-16
申请公布号	CN113652718A	申请公布日	2021-11-16
分类号	C25D1/04（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	陈韶明;陈嘉豪;黄河	申请（专利权）人	安徽华威铜箔科技有限公司
代理机构	广东合方知识产权代理有限公司	代理人	张建浩
地址	242000安徽省宣城市宣城经济技术开发区日新路118号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种3微米电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用。包括以下原料组分：烷基酚聚氧乙烯磺酸钠、硫酸铈、辛基酚聚氧乙烯醚、苯基二硫丙烷磺酸钠、十二烷基硫酸钠、萘二磺酸钠、3‑（苯骈噻唑‑2‑巯基）丙烷磺酸钠、羟乙基纤维素。本发明稀土添加剂在镀液中改善镀液覆盖能力和分散能力，提高阴极电流效率；使镀层晶状细小、致密，铜箔表面光亮细致，改善材料焊接效果和抗氧化能力，生产的极极薄电解铜箔导电性能好、表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率、高伸长率、亲水性好、高温稳定性好，物性参数可达：单位面积重量28±2g/mm、常温抗拉强度≥27Kg/mm、常温延伸率≥2.5％、高温抗拉强度≥20Kg/mm、高温延伸率≥3％、表面粗糙度Ra≤0.25μmRz:≤2.5μm。