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一种测量芯片爬胶高度及宽度的装置

基本信息

申请号 CN202022782603.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213579176U 公开（公告）日 2021-06-29
申请公布号 CN213579176U 申请公布日 2021-06-29
分类号 G01B11/02（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 吴骏逸;杨海华 申请（专利权）人 上海艾飞思精密仪器有限公司
代理机构 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） 代理人 张磊
地址 200120上海市浦东新区沪南路2218号西楼18层
法律状态 -

摘要

摘要 一种测量芯片爬胶高度及宽度的装置，包括底座、第一立柱、第二立柱、显微系统角度调整座、显微测量系统和样品平台组件；第一立柱、第二立柱竖直设置在底座上，第一立柱、第二立柱沿横向并排设置；样品平台组件设置在底座上，样品平台组件位于第二立柱的前侧；显微测量系统包括结构相同的第一显微测量系统和第二显微测量系统；第一显微测量系统竖直设置在第一立柱上；第二显微测量系统通过显微系统角度调整座转动设置在第二立柱上；第一显微测量系统以及第二显微测量系统的测量端均朝向样品台。本实用新型中，光路系统的角度实现了从‑度的角度可调，从而来满足各种样品的爬胶高度和宽度的参数测试，测量方便，测量精度高。