一种超薄型石英晶圆片的刻蚀装置
基本信息
申请号 | CN202120158353.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214313137U | 公开(公告)日 | 2021-09-28 |
申请公布号 | CN214313137U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 黄大勇;李天宝;谢凡;汪晓虎;晏俊 | 申请(专利权)人 | 随州润晶电子科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 441300湖北省随州市曾都经济开发区(泰晶科技园) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种超薄型石英晶圆片的刻蚀装置,包括石英晶片装载篮,石英晶片装载篮由圆柱轴一圆柱轴二、圆柱轴三、圆柱轴四和圆柱轴五组成,圆柱轴一、圆柱轴二、圆柱轴三、圆柱轴四和圆柱轴五的对应位置均设置有可以放置石英晶片的圆凹槽,圆柱轴一、圆柱轴二、圆柱轴三、圆柱轴四和圆柱轴五的两端分别通过固定架连接,两个固定架的顶端通过安装支架连接,石英晶片装载篮下方设置的腐蚀液搅拌机构,石英晶片装载篮和腐蚀液搅拌机构均位于圆筒内,圆筒放置于密封罐内,密封罐的底部设置有旋转磁铁。本实用新型具体有对该设备结构紧促,罐体密封性好,操作安全,晶片腐蚀速率可控性好的特点。 |
