一种石英晶片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023260992.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214256252U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214256252U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H03H3/02（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 黄大勇;李天宝;谢凡;汪晓虎;晏俊 | 申请（专利权）人 | 随州润晶电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441300湖北省随州市曾都经济开发区（泰晶科技园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及石英晶片技术领域，具体揭示了一种石英晶片的封装结构，包括基座，基座顶部左右两侧的中央均固定连接有卡柱，基座顶部活动插接有盖板，基座顶部靠近左右的中央均固定连接有点胶台，两个点胶台顶部之间胶合固定有石英晶片本体，点胶台底部的中央固定连接有引脚，基座底部靠近左右两侧的中央均固定连接有绝缘子，本实用新型使得盖板固定在基座顶部时不会随意偏移，降低了将盖板固定在基座顶部的难度，提高了石英晶片本体的封装效率，能增大基座与盖板之间粘接的面积，石英晶片本体密封效果更好，对导电胶起到限位的作用，能有效防止导电胶随意流动，使石英晶片本体与点胶台之间固定更加牢固。 |
