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一种石英晶片厚度分选装置

基本信息

申请号 CN202023260679.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214638295U 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN214638295U 申请公布日 2021-11-09
分类号 B07C5/02（2006.01）I;B07C5/10（2006.01）I 分类 将固体从固体中分离；分选;
发明人 黄大勇;李天宝;谢凡;汪晓虎;晏俊 申请（专利权）人 随州润晶电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 441300湖北省随州市曾都经济开发区（泰晶科技园）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及厚度分选技术领域，具体揭示了一种石英晶片厚度分选装置，包括安装板，安装板顶部且靠近中央的位置处固定连接有放置板，放置板左右两侧且靠近顶部的位置处均沿纵向开设有滑槽，两组滑块相互远离的一侧均固定连接有连接块，安装板顶部且靠近右侧的位置处沿纵向开设有活动槽，活动槽内部沿纵向等距离滑动连接有多个活动块，活动块的顶部固定连接有固定板，固定板左侧的中央沿垂直方向开设有移动槽，移动槽内部且靠近底部的位置处均滑动连接有移动块；本实用新型通过放置板和滑槽，配合滑块和隔板，使得能够将石英晶片进行分隔和固定，从而能够同时放置多个石英晶片进行检测，通过分选效率，省时省力。