一种12bit串行ADC芯片的散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202121291604.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214848598U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214848598U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭勇;朱娟娟;王银 | 申请（专利权）人 | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥方舟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘跃 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种12bit串行ADC芯片的散热结构，包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成，首先通过内散热组件的作用，能够提高上芯片体和下芯片体之间的散热效果，增强了芯片运行的稳定性，其次因热传递主体设有第一散热孔和第二散热孔，因此能够提高散热性，此外也达到对上芯片体和下芯片体的支撑，增强了芯片组件的牢固性，最后外散热组件能够对上芯片体和下芯片体进行遮挡保护，同时借助导热管能够将内散热组件上的热量向外传递，进一步提高散热性。 |
