一种轮速传感器芯片折弯装置
基本信息
| 申请号 | 2020202676823 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212397916U | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN212397916U | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | B21F1/00(2006.01)I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 陈青山 | 申请（专利权）人 | 上海龙感汽车电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 吴轶淳 |
| 地址 | 200120上海市浦东新区惠南镇沪南路9628号4幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种轮速传感器芯片折弯装置，包括对芯片引脚(3)进行弯折的滚压装置(5)。滚压装置(5)包括滚压头(52)和滑动气缸(51)，滑动气缸(51)的伸缩端与滚压头(52)连接。通过滚压装置(5)，折弯芯片引脚。滚压折弯使芯片引脚在不受力的情况下实现折弯。避免了在折弯过程中芯片引脚断裂受损等问题。确保了芯片折弯质量，降低芯片失效。 |
