一种MEMS气体传感器芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023231156.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214087704U | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN214087704U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;G01N31/10（2006.01）I;G01N31/12（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 沙华露;张克栋;冯奇;崔铮;王锦;宁文果;刘福星;王帅;陈晓跃;楚延鹏;余飞 | 申请（专利权）人 | 苏州纳格光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京信远达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵兴华 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区松涛路563号1号楼509室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，该封装结构借助于两个PCB板，将气体传感器芯片的第一芯片和第二芯片分别贴装于两个独立的PCB板上，在PCB板层面即可完成第一芯片和第二芯片的电阻配对工作，同时降低了封装成本，也可以方便地转移至塑料或金属基座，进而加装防爆外壳和放水透气膜，解决了现有技术中的封装结构的配对误差大，封装成本高，以及在贴装之后，无法进行二次更换的问题。 |
